晶體管的問(wèn)世被譽(yù)為20世紀(jì)*偉大的發(fā)明之一，它解決了電子管存在的大部分問(wèn)題。可是單個(gè)晶體管的出現(xiàn)，仍然不能滿足電子技術(shù)飛速發(fā)展的需要。隨著電子技術(shù)應(yīng)用的不斷推廣和電子產(chǎn)品發(fā)展的日趨復(fù)雜，電子設(shè)備中應(yīng)用的電子器件越來(lái)越多。例如，**次世界大戰(zhàn)末出現(xiàn)的B29轟炸機(jī)上裝有1千個(gè)電子管和1萬(wàn)多個(gè)無(wú)線電元件；電子計(jì)算機(jī)就更不用說(shuō)了，1960年上市的通用型號(hào)計(jì)算機(jī)有10萬(wàn)個(gè)二極管和2.5萬(wàn)個(gè)晶體管。一個(gè)晶體管只能取代一個(gè)電子管，極為復(fù)雜的電子設(shè)備中就可能要用上百萬(wàn)個(gè)晶體管。一個(gè)晶體管有3只引腳，復(fù)雜一些的設(shè)備就可能有數(shù)百萬(wàn)個(gè)焊接點(diǎn)，稍有不慎，就極有可能出現(xiàn)故障。為確保設(shè)備的可靠性，縮小其重量和體積，人們迫切需要在電子技術(shù)領(lǐng)域來(lái)一次新的突破，這些都預(yù)示著集成電路技術(shù)的問(wèn)世。集成電路是在一塊極其微小的半導(dǎo)體晶片上，將成千上萬(wàn)的晶體管、電阻、電容及連接線做在一起，它是材料、元件、晶體管三位一體的有機(jī)結(jié)合。本質(zhì)上，集成電路是*先進(jìn)的晶體管——外延平面晶體制造工藝的延續(xù)。

**片集成電路

1958 年 12 月，在美國(guó)德州儀器公司（TI）工作的基爾比成功地制作出世界上**片集成電路。他使用一根半導(dǎo)體單晶硅制成了相移振蕩器，這個(gè)振蕩器所包含的4個(gè)元器件已不需要用金屬導(dǎo)線相連，硅棒本身既作為電子元器件的材料，又構(gòu)成使它們之間相連的通路。

*先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制一切電路，從數(shù)字微波爐、手機(jī)到電腦。存儲(chǔ)器和特定應(yīng)用集成電路是其他集成電路家族的例子，對(duì)于現(xiàn)代信息社會(huì)非常重要。雖然設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)成本分散到數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的產(chǎn)品上時(shí)，每個(gè)集成電路的成本便能*小化。集成電路的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜?lái)短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開(kāi)關(guān)速度應(yīng)用。

這些年來(lái)，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見(jiàn)摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了－單位成本和開(kāi)關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒(méi)有問(wèn)題，主要是泄漏電流。因此，對(duì)于*終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖中有很好的描述。

電子顯微鏡下的英特爾486DX2處理器的集成電路

僅僅在其開(kāi)發(fā)后半個(gè)世紀(jì)，集成電路變得無(wú)處不在，電腦、手機(jī)和其他數(shù)字電器成為現(xiàn)代社會(huì)結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因?yàn)椋F(xiàn)代計(jì)算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全都依賴于集成電路的存在。甚至有很多學(xué)者認(rèn)為集成電路帶來(lái)的數(shù)字**是人類歷史中*重要的事件。IC的成熟將會(huì)帶來(lái)科技的大躍進(jìn)，不論是在設(shè)計(jì)的技術(shù)上，或是半導(dǎo)體的工藝突破，兩者都是息息相關(guān)。