根據(jù)英飛凌提供的信息,這款基于EDT2技術(shù)的IGBT功率模塊有以下特點:
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在低負(fù)載條件下的效率更高。采用EDT2技術(shù)的芯片,比上一代產(chǎn)品降低了20%的損耗。
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非常緊湊。三個EasyPACK? 2B所需的攤開面積比HybridPACK? 1少30%,對于中小功率新能源汽車來說,十分經(jīng)濟適用。
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即插即用。與經(jīng)典的分立封裝以及HybridPACK? 1相比,它基于英飛凌獨特的PressFIT接觸技術(shù),不再需要對引腳進(jìn)行焊接,開發(fā)人可大幅減少安裝時間。
特別為中小功率逆變器推出的模塊顯示出,功率器件的供應(yīng)同樣回歸到成本和效率上:從電壓規(guī)格、封裝技術(shù)、系統(tǒng)效率、功率需求入手,得出一個*優(yōu)化的方案。
A0/A00級車的市場規(guī)模在補貼下降,爆款車上市的過程中起起伏伏,今年再度走強。根據(jù)NE時代整理的新能源汽車配套數(shù)據(jù),今年1-10月BEV中優(yōu)異車型強勢增長的同時,中低端市場也從萎靡中走出,增勢明顯。市場份額*大的車型級別是A00級,占比37.3%,銷量62.6萬輛,同比增長2.7倍,A0級占比8.9%,銷售14.9萬輛,同比增長2.2倍。
2021年1月至10月BEV車型各級別銷量
整個BEV市場表現(xiàn)自強的十款車型中有五款是A0/A00級車,如五菱宏光mini、奇瑞eQ1、奔奔、黑貓、榮威Clever。五款小型電動汽車搭載的驅(qū)動電機峰值功率多數(shù)位于50kW范圍內(nèi),甚至低到20kW。整體來看,配套50kW以內(nèi)電驅(qū)動的A0/A00級BEV上險量25.1萬輛。
這些現(xiàn)象的部分將延伸到未來。根據(jù)NE時代的預(yù)測,到2022年A0/A00級BEV銷量預(yù)期將突破100萬輛,到2025年將高出155萬輛。但是該批BEV的市場份額將在未來五年內(nèi)縮減到兩成。
未來競爭會更加激烈,小型電動汽車將會朝著精品小車的方向發(fā)展,一方面繼續(xù)追求低成本,另一方面增加更多智能化體驗或其他更加新鮮的體驗。
無論如何,成本控制勢必會更加嚴(yán)格,主機廠會尋求*優(yōu)解。
回到英飛凌,過去十年來,英飛凌已售出超過5000萬個EasyPACK?模塊,這些模塊采用了不同的芯片組,不僅廣泛應(yīng)用于工業(yè)伺服、變頻器等領(lǐng)域,同時也裝配于車用DCDC、OBC、HAVC等應(yīng)用。
2020年,針對燃料電池高速空壓機及車載高壓DCDC等高頻應(yīng)用,英飛凌發(fā)布了車規(guī)級SiC EasyPACK? 1B半橋封裝模塊,可降低系統(tǒng)損耗,提高效率。
英飛凌表示,未來將繼續(xù)推出下一代Si和SiC芯片的EasyPACK?封裝模塊,以滿足開發(fā)人更多不同技術(shù)路線的需求。到2022年后,英飛凌將推出基于EDT2芯片技術(shù)的EasyPACK? 1B模塊和EDT3芯片技術(shù)。