比亞迪已經正式下單士蘭微車規級IGBT，訂單金額達億元級。獲得訂單的不僅是士蘭微，還有斯達半導、時代電氣、華潤微等，只要通過比亞迪驗證導入的廠商幾乎都有份。國內士蘭微、華潤微、新潔能、華微電子、比亞迪、宏微科技均已經擁有中低壓IGBT產品的生產能力，而具備高壓IGBT芯片生產能力的中國廠商則只有時代電氣和斯達半導兩家。
一、低壓IGBT廠商
1、士蘭微電子
公司是國內大型IDM半導體產品生產企業，主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED(發光二極管)產品等三大類，經過將近二十年的發展，公司從一家純芯片設計公司延伸發展成設計制造一體化的企業。
IGBT技術進展：2021年上半年，基于公司自主研發的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已在國內多家客戶通過測試，并在部分客戶開始批量供貨。
IGBT業務營收情況：2020年IGBT產品（器件+PIM模塊）營業收入超2.6億元，較上年同期增長60%。
2、華潤微電子
華潤微電子是中國優越的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業（IDM）。公司產品設計自主、制造全程可控，在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。
公司按照產品劃分組織架構。公司的功率器件事業群包括低壓MOSFET產品、高壓MOSFET、雙極和特種器件以及IGBT產品。公司的IGBT產品分為單管和模塊產品。IGBT單管主要為600V-1350V產品，模塊產品則均為1200V。
IGBT技術進展：IGBT技術從6英寸升級到8英寸，自主研發的8英寸1200V、650VIGBT工藝平臺已建立完成。同時公司將加大IGBT工藝技術和產品研發投入，持續推進6英寸平臺技術升級，加快8英寸產品系列化與上量，推動產品模塊化及上量，同期開發高電壓段的IGBT和FRD產品，應用于智能電網等優異應用領域，通過拓展產品應用領域，擴大IGBT產品的市場影響力及占有率。
2020年，華潤微電子IGBT銷售額超過1億元，同比增長75%。目前公司有1條12英寸晶圓產線在建，預計投入金額117.5億元。
3、新潔能
公司是國內*早同時擁有溝槽型功率MOSFET、超結功率MOSFET、屏蔽柵功率MOSFET及IGBT四大產品平臺的本土企業之一，產品電壓已經覆蓋了12V~1350V的全系列產品、達1300余種，為國內MOSFET等功率器件市場占有率排名前列的本土企業。
IGBT技術進展：在已量產IGBT-B系列產品基礎上工藝優化，進一步提升產品良率。完成IGBT-C 650V系列產品開發，在相同開關損耗條件下，飽和壓降可以降低10%~15%。完成1200V中低頻和高頻IGBT芯片開發，產品電流規格覆蓋15A~100A，形成了完整的產品系列。逆導IGBT產品已經具備量產條件，可以將續流二極管集成到IGBT芯片中。
產能情況：2020年度，公司8英寸芯片實現代工廠回貨27.50萬余片，12英寸芯片實現回貨1.32萬余片。
經營模式：公司主要為Fabless模式，并向封裝測試環節延伸產業鏈，芯片主要由公司設計方案后交由芯片代工企業進行生產，功率器件主要由公司委托外部封裝測試企業對芯片進行封裝測試而成。公司全資子公司電基集成新建并持續擴充完善先進封測產線，目前已實現部分芯片自主封測并形成特色產品。
客戶情況：公司已經進入的下游應用領域龍頭客戶如：中興通訊、富士康、寧德時代、海爾、美的、九號公司、三星電子、視源股份、TP-LINK、星恒電源、宇視科技、長城汽車、昕諾飛（飛利浦照明）、寶時得、比亞迪、德朔實業、飛毛腿、高斯寶、公牛電器、杰華特、金升陽、晶豐明源、拓邦股份、無錫晶匯、大疆**等。
4、華微電子
公司主要從事功率半導體器件的設計研發、芯片制造、封裝測試、銷售等業務。公司堅持生產、研發、儲備相結合的技術開發戰略，不斷向功率半導體器件的中優異技術及應用領域拓展。公司發揮自身產品設計、工藝設計等綜合技術優勢，已建立從優異二極管、單雙向可控硅、MOS系列產品到第六代IGBT國內*齊全、*具競爭力的功率半導體器件產品體系，正逐步由單一器件供應商向整體解決方案供應商轉變；同時公司積極向新能源汽車、**等領域快速拓展，并已取得明顯效果。
IGBT技術進展：IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設計技術等國內優越，達到國際同行業先進水平。
IGBT經營計劃：拓展白色家電、工業變頻、UPS和新能源領域IGBT產品的份額；開發新一代Trench FS IGBT產品和逆導型IGBT產品平臺；豐富PM和IPM模塊產品，并積極推進在工業和家電內的市場應用。
5、比亞迪
比亞迪旗下的比亞迪半導體是其市場化戰略布局的重要里程碑，于今年六月獲深交所受理其分拆上市申請，進程穩步推進。比亞迪半導體作為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商，本次分拆將有利于比亞迪半導體拓寬融資渠道、提升品牌知名度和優化公司治理結構，通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場。
比亞迪半導體可提供包含裸芯片、單管、功率模塊等不同形式的IGBT產品，芯片產品覆蓋650V、750V、1200V電壓平臺。
比亞迪IGBT產品應用領域。比亞迪IGBT產品廣泛應用于工控領域、變頻家電領域、新能源汽車領域等。在汽車半導體領域和工業領域，IGBT芯片、IGBT模塊、IGBT單管均有應用，額定電壓從650V到1200V不等。家用電器領域，主要使用IGBT單管，額定電壓650V。
光伏逆變領域，主要使用IGBT模塊，產品系列包括genePACK3、Mini PIM 1、Mini PIM 2、V-DUAL 1等系列，額定電壓1200V。
6、宏微科技
公司主要從事以IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發、生產和銷售，IGBT、FRED單管和模塊的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司擁有自主研發設計市場主流IGBT和FRED芯片的能力。
IGBT芯片、單管：IGBT芯片目前公司主推是第三代產品，第四代已開發成功280-400A針對車用模塊用的額定電壓750V芯片，相比第三代電流密度提升約30-40%；第五代目前已開發成功75A 650V的芯片，適用于單管封裝，相比第三代電流密度提升約30%-40%；同時公司針對不同領域正在開發第六代1200V和第七代650-1700V芯片，相比第三代預計電流密度分別提升約10%-15%和30-40%。
IGBT模塊：IGBT模塊將跟隨IGBT芯片同步升級，相同封裝下可以實現更高電流等級的輸出，采用第六代和第七代芯片的使用，可以使得IGBT模塊的電流密度提升20%-40%。
公司主營業務中芯片、單管完全采用自研芯片，模塊產品分別采用自研芯片和外購芯片。公司依靠自身技術、工藝、人才、管理等優勢的長期積累，成功實現了IGBT、FRED等功率半導體器件（涵蓋芯片、單管、模塊及電源模組）的多類型產品布局。公司依托良好的技術優勢及敏銳的市場洞悉能力，通過技術**、產品外延等手段不斷延伸產品線，擴大產品系列。同時，為了解決客戶的痛點并提高客戶的市場競爭力，公司在標準產品技術**的基礎上，與客戶深度合作開發定制產品。
公司現已形成了較強的具有自主知識產權的IGBT、FRED芯片設計能力，包括芯片版圖設計和工藝設計、封裝設計與制造、特性分析與可靠性試驗、失效分析與應用研究等，并積累了大量的規模化生產和質量控制管理經驗，產品質量和服務水平贏得了客戶的廣泛認可。公司根據市場和客戶的需求，系列化地研發和生產功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組產品。目前公司產品已涵蓋IGBT、FRED芯片及單管產品100余種，IGBT、FRED、整流二極管及晶閘管等模塊產品400余種。
公司產品性能與工藝技術處于行業先進水平，產品集中應用于工業控制，如變頻器、逆變電焊機、UPS電源等；部分產品應用于新能源發電，如光伏逆變器、SVG（靜止無功補償器）、APF（有源電力濾波器）等；新能源汽車，如新能源大巴汽車空調、新能源汽車電控系統、新能源汽車充電樁；白色家電，如空調、電冰箱、微波爐等領域。