目前CPU的效能及速度提升必需增加電晶體數(shù)量，而CPU制程演進(jìn)遵照著摩爾定律：預(yù)測(cè)微處理器內(nèi)部的電晶體數(shù)量，每歷程12個(gè)月就會(huì)增加一倍。因此VRM及IntelR Itanium'sTM Power Pod等D/D電源模組推出，為供給瞬間非常大之電流給*新高效能CPU使用運(yùn)作。為了確保CPU能正常地運(yùn)作，因此需要一個(gè)可重復(fù)地模擬的動(dòng)態(tài)負(fù)載來(lái)驗(yàn)證VRM，Power Pod及主機(jī)板上的VRD電源模組，未來(lái)將會(huì)是很重要的課題。
63472電子負(fù)載結(jié)合英特爾的*新高速轉(zhuǎn)換率的模擬動(dòng)態(tài)負(fù)載，及高解析度和精準(zhǔn)度高的控制和量測(cè)技術(shù)以符合VRM，VRD和Power Pod測(cè)試使用要求。
63472電子負(fù)載可達(dá)200W且結(jié)合一個(gè)高速動(dòng)態(tài)負(fù)載模組，此動(dòng)態(tài)模式可達(dá)1000A/us，且具有可程式編輯動(dòng)態(tài)VID模擬量測(cè)功能。因此，此獨(dú)特功能特點(diǎn)將會(huì)幫使用者節(jié)省掉為了達(dá)到以上之功能及量測(cè)時(shí)所必需的電腦，訊號(hào)產(chǎn)生器，示波器及其他電壓表等設(shè)備。
63472以單機(jī)整合設(shè)計(jì)方式，具有價(jià)格低，耐用及高信賴穩(wěn)定之特點(diǎn)，適合今日生產(chǎn)線測(cè)試需求。經(jīng)過(guò)分析統(tǒng)計(jì)約有超過(guò)5%以上的主機(jī)板于系統(tǒng)故障，是因?yàn)镺n Board的D/D電源模組故障。63472是專門(mén)設(shè)計(jì)來(lái)幫助零組件，電源模組設(shè)計(jì)，主機(jī)板及系統(tǒng)等研發(fā)制造廠家做為驗(yàn)證測(cè)試用。