北京時(shí)間9月10日上午消息，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱，全球*大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。

　　《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱，到2013年下半年，臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱，臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。

　　此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺(tái)積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺(tái)積電為它們**代工智能手機(jī)處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺(tái)積電的拒絕。

　　目前三星為蘋果代工iPhone和iPad處理器芯片，但在智能手機(jī)市場(chǎng)卻是蘋果的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。高通正在提升芯片產(chǎn)量，而當(dāng)前產(chǎn)能的不足已經(jīng)影響了高通的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。