cemedine施敏打硬セメダイン環(huán)氧樹脂系粘合劑EP007 深圳巖瀨商業(yè)股份有限公司

cemedine施敏打硬セメダイン環(huán)氧樹脂系粘合劑EP007

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產(chǎn)品名稱：cemedine施敏打硬セメダイン環(huán)氧樹脂系粘合劑EP007
產(chǎn)品型號(hào)：EP007
產(chǎn)品展商：CEMEDINE施敏打硬セメダイン株式會(huì)社
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簡單介紹

cemedine施敏打硬セメダイン環(huán)氧樹脂系粘合劑EP007 環(huán)氧樹脂膠粘劑 1500、EP007、EP300、EP001、EP008、EP330、EP331、EP106NL、EP138、EP160、EP170、EP171、EP582 彈性接著劑PM系列、PM165、PM210、EP001、PM100、PM155、PM165、PM300

產(chǎn)品描述

cemedine施敏打硬セメダイン環(huán)氧樹脂系粘合劑EP007

特長：
環(huán)氧樹脂系粘合劑，一般，環(huán)氧基含有化合物，胺類和酸酐等硬化使粘合劑指。**的粘著性和平衡的物性作用，其性能的多樣性的**技術(shù)領(lǐng)域為首的用途廣泛被使用。

反應(yīng)型無溶劑接著劑
有一種類型的熱固化的液體，和兩種類型的兩液體型液體混合，和各種線。由于不含溶劑，溶劑不能被剝離，在玻璃或金屬的粘接之后，可以沒有熱塑性樹脂粘結(jié)的粘合劑粘物容易侵入溶劑破解或裂紋。

高附著力和耐久性
各種金屬和電子襯底材料（FRP等）等廣泛的粘合材料對(duì)堅(jiān)固的粘著性發(fā)揮。另外耐熱性、耐化學(xué)性，耐水性，耐老化性出色。

高絕緣性
電子元件的固定和基板的封裝材料和*適合的高的絕緣性發(fā)揮。

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